金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“用于低能量表面的粘合剂组合物和由其获得的粘合剂”的专利，公开号CN120530175A，申请日期为2023年01月。

　　专利摘要显示，本发明涉及有利地用以改善各种低能量基材例如基于橡胶的基材的粘合的粘合剂组合物。该粘合剂组合物包含有机硅、填料和特定的粘合促进剂，以及使用其的相关方法。该粘合剂组合物可以在固化后用作粘合剂，例如在汽车工业扬声器应用中，其在各种低能量表面上提供极好的粘合强度。